Supermicro 推出後門熱交換器，擴充端對端 DCBBS 液冷解決方案系列，專為高密度 AI 及 HPC 基礎設施而設
十款型號擴充陣容，冷卻門製冷能力橫跨 10kW 至 120kW，由系統層級至機架級 AI 工廠皆可涵蓋 靈活的…
標籤: HPC
Supermicro 正式推出以 NVIDIA Vera Rubin NVL4 為核心的端對端 DCBBS 藍圖，憑藉原生 FP64 效能，融合 HPC 與 AI 基建
整套解決方案包括液冷機櫃中多達 1,152 個 NVIDIA Rubin 圖形處理器 (GPU) 及 576 …
賦能代理AI與永續HPC：神雲科技，於ISC 2026展示Agentic AI基礎架構
德國漢堡2026年6月23日 /美通社/ — 全球高效能、節能伺服器解決方案領導廠商，同時為神達控…
Cango旗下HPC與AI Inference子公司EcoHash 正式啟動商業營運
達拉斯2026年4月13日 /美通社/ — 致力於全球佈局的集能源與AI算力於一體的比特幣礦企Ca…
Supermicro 於 Supercomputing 2025 展示 HPC 叢集與 AI 基建的未來
將重點展出整合 NVIDIA GB300 NVL72 及 NVIDIA HGX™ B300 系統的新一代資料中…
