Supermicro 推出後門熱交換器,擴充端對端 DCBBS 液冷解決方案系列,專為高密度 AI 及 HPC 基礎設施而設
十款型號擴充陣容,冷卻門製冷能力橫跨 10kW 至 120kW,由系統層級至機架級 AI 工廠皆可涵蓋 靈活的…
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加州聖荷西2026年7月9日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc….
透過低延遲、高能效系統,加速邊緣AI應用落地,並針對零售、製造、安全與物流等垂直領域進行最佳化。 具備最高32…
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採用 Arm AGI CPU 的平臺,提升現代工作負載的每瓦效能 高密度液冷系統可加速高效能運算 (HPC) …
客戶盡享現貨伺服器解決方案之便,專為各種運算、AI、儲存及智慧邊緣工作負載作出最佳配置 加州聖荷西2026年4…
擴充能力、靈活配置及能源效益均無可匹敵 針對電子商務及網路安全等專業運算而力臻完善 6U 機箱內支援多達 40…
平臺融匯高效能運算、靈活擴充資料基建與智慧軟體,塑造一套開箱即用的解決方案。 全整合式人工智慧基建組合,包括 …
於加州矽谷最大設計與製造中心提供 AI 最佳化基礎架構及高能源效益運算系統 於美國持續增長,設施與人才遍佈全美…
STAC-M3 量度演演算法交易與回測工作負載所用的時間序列資料庫效能 展示 Supermicro Petas…