Arasan 參與台北 I3C® 互通性測試，進一步確保產品符合 MIPI I3C® 規範
Arasan Chip Systems 宣佈，將參與於 2026 年 10 月 19 至 20 日在台北舉行的…
標籤: 半導體
DB HiTek完成8英吋1200V碳化硅MOSFET工藝可靠性認證
建成全球首套完整8英吋碳化硅(SiC)代工工藝流程 向客戶交付第一代、第二代工藝設計套件(PDK)，第三代PD…
Quantinuum 與美國商務部正式敲定 1 億美元 CHIPS 研發資助，推動美國離子阱量子電腦製造能力提升
聯邦資金將支援關鍵研發工作及提升美國量子半導體製造能力，有助推動容錯離子阱量子計算技術實現規模化。 公司將與 …
Manz亞智科技與 SUSS 宣布攜手合作 推進半導體噴墨印刷技術發展策略合作
結合 Manz亞智科技的噴墨印刷與製造技術專長，以及 SUSS 的半導體製程能力 共同推進面向先進封裝與面板級…
陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案
台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SE…
鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案 布局CPO與先進封裝製程
高雄2026年8月26日 /美通社/ — 鈦昇科技E&R Engineering Corp…
DB HiTek將首次亮相2026慕尼黑印度電子展，瞄準印度市場增長機遇
9月16日至18日參加在印度班加羅爾舉辦的南亞領先電子貿易展 展示包括BCD、SiC和GaN在內的功率半導體工…
