半導體 – 智文化-藝文新聞平台

4 週 ago4 週 ago

從硅芯片到鋼鐵製造：台灣赴硅谷推進實體AI佈局

加利福尼亞州帕洛阿爾托2026年10月7日 /美通社/ — 台灣正將實體人工智能(AI)發展目標推…

terry@111.com.tw01 mins

4 週 ago4 週 ago

鈦昇科技馬來西亞新廠落成啟用—-擴大全球產能布局，就近服務東南亞客戶

高雄2026年10月5日 /美通社/ — 國際半導體封裝設備提供者鈦昇科技（E&R Eng…

terry@111.com.tw01 mins

1 個月 ago

MetaOptics宣佈戰略性拓展進入馬來西亞市場，註冊成立全資子公司

新加坡2026年10月3日 /美通社/ — 前沿半導體光學企業MetaOptics Ltd（凱利板…

terry@111.com.tw01 mins

1 個月 ago1 個月 ago

新唐推出KA85010UA第6代26串EIS功能電池監測IC

日本京都2026年9月30日 /美通社/ — Nuvoton Technology Corpora…

terry@111.com.tw01 mins

1 個月 ago1 個月 ago

Arasan 將於台北 MIPI 會員大會展示業界首款 MIPI SWI3S™ IP

Arasan Chip Systems 宣佈，將於 2026 年 10 月 21 日在台北展示業界首款 MIP…

terry@111.com.tw01 mins

1 個月 ago1 個月 ago

奧特斯擴張載板產能，深化跨區域協同合作

重慶2026年9月24日 /美通社/ — 全球領先的半導體封裝載板和印制電路板制造商奧特斯近日出席…

terry@111.com.tw01 mins

1 個月 ago1 個月 ago

奧特斯闡述「在中國為中國」戰略，賦能AI基礎設施

上海2026年9月21日 /美通社/ — 奧特斯（AT&S）全球執行副總裁、電子解決方案事…

terry@111.com.tw01 mins

2 個月 ago

FIT Tech Day 2026 聚焦 AI 時代光通訊攜全球產業領袖共探 Light at Scale

香港2026年9月16日 /美通社/ — 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 608…

terry@111.com.tw01 mins

FIT Tech Day 2026 聚焦 AI 時代光通訊攜全球產業領袖共探 Light at Scale

2 個月 ago2 個月 ago

Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備

相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表東京2026年9月14…

terry@111.com.tw01 mins

Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備

2 個月 ago2 個月 ago

Analog Devices擬收購Alif Semiconductor，導入AI原生處理平台，推動因應下一代現實世界系統的實體智慧發展

加速ADI「實體智慧」落地，使系統能在實體環境的約束下即時完成本地感知、推理與執行導入Alif的AI原生融合…

terry@111.com.tw04 mins

Contact Info

標籤: 半導體

從硅芯片到鋼鐵製造：台灣赴硅谷推進實體AI佈局

鈦昇科技馬來西亞新廠落成啟用—-擴大全球產能布局，就近服務東南亞客戶

MetaOptics宣佈戰略性拓展進入馬來西亞市場，註冊成立全資子公司

新唐推出KA85010UA第6代26串EIS功能電池監測IC

Arasan 將於台北 MIPI 會員大會展示業界首款 MIPI SWI3S™ IP

奧特斯擴張載板產能，深化跨區域協同合作

奧特斯闡述「在中國為中國」戰略，賦能AI基礎設施

FIT Tech Day 2026 聚焦 AI 時代光通訊攜全球產業領袖共探 Light at Scale

Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備

Analog Devices擬收購Alif Semiconductor，導入AI原生處理平台，推動因應下一代現實世界系統的實體智慧發展