陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案
台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SE…
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Mixx 推出 SxC™ Connector，用於高基數擴展與多拍比特級連通性
從光引擎到機箱邊緣，只需一種光纖連接器技術。將於 SEMICON Taiwan 展會現場進行連接器實機演示。 …
鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案 布局CPO與先進封裝製程
高雄2026年8月26日 /美通社/ — 鈦昇科技E&R Engineering Corp…
SurplusGLOBAL 亮相 SEMICON TAIWAN 2026 聚焦 SemiMarket 數位平台策略 展示 AI、線上競標與 RFQ Marketplace 服務
韓國首爾2026年8月20日 /美通社/ — 全球半導體設備與零組件平台企業 SurplusGLO…
