Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 東京2026年9月14…
標籤: RDL
Taiyo Holdings推出次世代半導體封裝材料FPIM (TM) Series 成功於12吋晶圓上首次實現CD 1.6微米三層RDL結構
– 論文發表於14th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ 2025)…
