Supermicro 推出後門熱交換器，擴充端對端 DCBBS 液冷解決方案系列，專為高密度 AI 及 HPC 基礎設施而設
十款型號擴充陣容，冷卻門製冷能力橫跨 10kW 至 120kW，由系統層級至機架級 AI 工廠皆可涵蓋 靈活的…
標籤: 液冷技術
MiTAC Computing 於 CloudFest 2026 展示 AI-ready、符合 OCP 標準與液冷創新技術
德國魯斯特2026年3月26日 /美通社/ — 全球高效能與節能伺服器解決方案領導廠商—神達控股股…
