分類: 工商
Singdata實現真正的多雲數據自由：全托管湖倉一體SaaS現已在八大全球雲平台、三種CPU架構上全面上線
通過將原生SaaS簡易性與無縫跨雲靈活性相結合，Singdata消除了開源引擎的高運維複雜度，也打破了傳統雲數…
Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 東京2026年9月14…
Analog Devices擬收購Alif Semiconductor，導入AI原生處理平台，推動因應下一代現實世界系統的實體智慧發展
加速ADI「實體智慧」落地，使系統能在實體環境的約束下即時完成本地感知、推理與執行 導入Alif的AI原生融合…
推動數碼共融 提升數碼無障礙設計水平 HKIRC鼓勵業界參與「數碼無障礙嘉許計劃」 攜手建構共融數碼社會
香港2026年9月15日 /美通社/ — 隨着數碼科技日益普及，網站及流動應用程式已成為市民獲取資…
東成公司舉辦2026年三品牌線上新品發佈會，推出覆蓋建築與金屬加工、木工及家裝改造等多場景解決方案
上海2026年9月15日 /美通社/ — 8月，東成公司旗下DongCheng、DCA及DCK三大…